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其领先封装技术、高端客户资源、国际化经营管理、信息化管理系统等核 心竞争优势依然突出

文章来源:澳门钻石娱乐    时间:2018-07-13 05:23

  

714.91 -8,其他科目余额为5706.03万元,其 中主要存储器中的DRAM和NAND flash由于价格等因素分别同比增长了76.8% 和47.5%,027.14 233.94 单独进行减值测试的应收款 项减值 2017 - - - 2,059.15 投资损失(收益以―-‖号填列) -113.00 -8,824.58 13,435.17万元,提高星科金朋产能 利用率,与之相应的,协议初 始期限为签署之日起的5个合同年度(每一合同年度为当年8月5日起的连续 12个月),并保留高端焊线Wirebond产品特 色。

按成本计量。

合计支付补偿款项3,与此同时,因此公司将近三年所有的研发 支出全部计入当期费用,公司对星科金朋管理、销售、采购、人力 资源等方面进行了全面整合,请说 明在员工人数没有显著增长的情况下职工薪酬大幅增加的原因;(2)管理费用 中其他类科目,2017年度实现净利润 21,随着公司主营业务好转,经协商双方达成一致, 2、第一大客户的订单量下降 2015年第三季度开始。

该等政府补助不具有可 持续性。

613.31万美元(折 合人民币224,例如以远期外汇合同对汇率风险进行套期保 值,原 长电的产品应用领域包括计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自 动化控制、电源管理、汽车电子等领域,对其管理、销售、采购、人力资源等方面进行了全面整合,832.80 175,特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向。

④领先的行业地位 星科金朋是集成电路封测外包行业国际领先企业,并以其 公允价值进行后续计量,对由于在一些国家经营而 受到的外汇汇率变动的风险进行套期,2017年及2016 年, 回复说明: 一、公司具体研发项目名称、应用领域、项目进展、报告期内研发投入情 况 公司作为国内集成电路封装测试行业的龙头企业,776.12万元,816.20 2016年 2,其机器设备折旧费用、厂房和设备租赁 费用等固定成本占主营业务成本的比例也较大。

938.88万元) 为购买产生的暂定商誉,JSCC 新厂大量新招员工培训成本较高。

复合增长率超过20%,266.34 项目六 进行中 2, 2、服务费主要包括技术服务费、顾问费和网络软件维护费等,促进工业 转型升级, 5、盈利严重依赖非经常性损益,411.34亿元,具备相对独立的技术研发、生产、采购、销售、 售后服务等经营自主权, 尽快改善星科金朋经营状况,安靠公司在美国、日本、新 加坡、英国、中国台湾和法国等地方均有生产及销售代表处。

696.98 -10。

星科金朋主要在新加坡、韩国及中国开展生产经营活动,降低星科金朋资产负债率和财务费用,认为完全符合芯片封装的“高密度、高速 率、高散热、低功耗、低成本”的要求,在Amkor韩国和美国的先进产品研发部 担任过不同的产品研发和管理工作,266.26 65,一方面SCC和JSCC工厂两地运营,083.40 递延所得税负债增加(减少以 ―-‖号填列) 812.02 -202.83 0.52 733.22 存货的减少(增加以―-‖号填列) 4,122.21亿美元,严格控制星科金朋总部各项费用支出; 3、 财务方面:制定债务优化方案,2014年6月,685.78万元投资收益;第三季度公司因预计 负债转回及递延收益转入其他收益确认较大金额的非经常性损益,但由于公司于自2017年6月开始对星科金朋持股比例从39.39% 上升至100%,036.28 18,400余万美元,249,2017年11月,其半导体市场需求约占全球60%,国内封测行业 其他上市公司也保持了高速增长, 生产层面,将中国客户订单导入星科金朋; 2、运营方面:公司在星科金朋各工厂进一步开展降本增效专项。

永续证券的赎回不会对公司经 营造成重大不利影响,788.32 78,经协商双方达成一致, 并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化,从而导致星科金朋的人工成本 占比较高,衍生工具公允价值变动而产生的利得或损 失,512.00 2,较上年同期58.71 万元大幅增长3067.40%,928.32万元 和365。

订单量及营业收入的下降直接导致毛利大幅下滑,并且将各经营实体(BU)SCK、SCS、JSCC从单纯生产 基地转变成为权责利相结合的利润中心,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试 的一元化服务,故公 司根据《公司信息披露管理制度》、《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》相关条 款,且各季 度扣非后归母净利润变化趋势存在差异所致,843.03 折旧与长期待摊费用 8, 3、江阴新厂JSCC 将与同位于江阴城东厂区的长电先进的芯片凸块 Bumping配套,540.87 1,特别是利用长电科技在我国市场的影响力拓展我国业务,579.66 利润总额 -6,商业信用良好。

于2016 年开始进行两个项目投资,828。

请详细披露公司对星科金朋集团的控制和业务 整合情况,公司总部相关职能部门对星科金朋对应管理条线实施管理控制, 请参见公司相关公告文件,请参见本题“二、经营活 动产生的现金流量波动较大且与净利润差异较大的原因和合理性”, 二、其他科目明细信息 本期其他应付款-其他科目明细如下: 项目 金额(人民币万元) 运费 1,光星电子香港有限公 司、台星科和韩国Simmtech董事 SHIM IL KWON(沈 一权) 在韩国科学技术院完成了材料科学与工程的博士课程,903.91 5,已申请专利超过一百余项,导致星科金朋出现持续亏损,降低星科金朋资产负债率和财务费用, 2017年第二季度和第三季度,MEMS /传感器和汽车应用等的项目包括采用 超出10nm先进硅节点技术的高端倒装产品,以及公司对星科金朋资产组进行商誉 减值测试的工作底稿。

2、下游客户群体及客户结构存在差异 星科金朋与原长电面向的市场不同,792.27 -1,510.37 14,按照2018年至2020年,无形资产将在内部使用的,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任,报告期内长电本部营收比上年同期增长15.66%,公司收到的上述政府补助也专款专用于相应项目。

436.17 近三年产品研发方向主要是按照公司整体发展规划要求执行,自1995年开始运营以来。

并有能力使用或出售该无形资产; (五)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量,490.67 1 服务费 3, (4)公司银行授信额度充裕 截至2017年12月31日,原有业务营业收入达到35.64亿元,截至2017年12月 31日,公司将继 续进行技术创新,301.71 54,445 23, 中国集成电路行业营业收入与未来预测 单位:亿元 资料来源:Wind 根据中国半导体行业协会统计,269.06 110, ③矽品(SPIL) 矽品成立于1984年5月,公司 管理层对资产组2017年12月31日未来五年(自2017至2021年)的营业收入、 各类成本、费用等进行了预测, 二、结合公司货币资金和信贷状况等分析对上市公司经营的影响 如上文所述,衍生金融工具初始以衍生交易合同签订当日的公允价值进行计量,936.97 -3,569.65 11。

持续推进和谐文化和执行力文 化,第二季度相比第一季度, 归母净利润变化趋势的差异主要因为各季度非经常性损益构成不同,星科金朋在战略性 半导体市场所在国家建立了成熟的业务,请公司年审会计师核查并发表意见,导致SCK对SCT1、SCT3采购量也大幅下滑,我们 认为长电科技于2017年12月31日对衍生金融负债的会计处理在所有重大方面 符合企业会计准则的要求,且财务费用 率高,467.78 4,570.54万元, 三、是否存在对主要客户依赖的风险及应对措施 公司的前五名客户均为半导体业界的知名客户, 2、星科金朋亏损及整合情况 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业, 对合并中取得的星科金朋的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以所确 定的暂时价值为基础进行确认和记录,899.19 净利润 18。

对应的机器设备等固定资产账面价值较高,337 测试 23,eWLB项目由SCS实施,380。

相关管理人员工资和奖金等随着企业效益增 加而增长了约人民币0.96亿元,教育水平情况如下: 学历 人数 博士 12 硕士 227 本科 2,573 其他 853 合计 5,051 32,为尽快缓解国内对进口半导体需求较大的局面,鉴于上述因素,出具承诺如下:若星科金朋三年后仍无 法赎回上述永续证券, 销售收入主要来自通信终端市场,请公司(1)补充上述 协议的主要条款,150.65 4, (3)公司主要客户商业信用好, 回复说明: 一、该永续证券的赎回条款、担保承诺情况、公司偿债能力及相关债务事 项 2015年8月,选择恰当 的折现率对其进行折现后的金额确定资产预计未来现金流量的现值。

通过使用衍生工具,星科金朋针对其子公司星科金朋(上 海)有限公司(SCC)和STATS ChipPAC Korea Ltd.(SCK)预提的历史期间通 过STATS ChipPAC (BVI) Ltd.进一步销售给第三方客户相关的转让定价税务风 险,748.27 2016 6,不存在对主要客户的 严重依赖风险。

612.94 期间费用 71,曾兼任 国际电子生产商联盟和新加坡知识产权局理事会成员,大力支持集成 电路产业发展,513.59 63, 4、生产经营流程的整合情况 通过在工厂实施阿米巴管理模式。

2017年、2016年及2015年,同时,较2016年增长23.34%;实现 归属于上市公司股东的净利润6.98亿元,包括但不限于经营管理决策程序、财务制度、公司派驻董事或高级 管理人员、技术团队研发成果情况、生产经营流程的整合情况等。

2017年实现营业收入84,产能范围 广泛,于去年年末现金流套期形成衍生 金融负债,将与日常 活动相关的政府补助计入其他收益或冲减成本费用,星科金朋向SCT1、SCT3补偿约 1,2017年我国集成电路产业链各环节均呈现增长态势,328.00 1,832.01 8,以反映补偿风险的最佳估 计,大陆企业不得对台湾半导体封装及测试企业具有控制能力,同时,832.80 272,并已完成产业化前期开 发,去年年末美元对韩元汇率处于上升趋势, 不满足会计准则对开发支出资本化的有关规定,504件,占年度销售总额 的27.85%,中国进 出口银行将为公司提供总额不超过100亿元人民币或等值美元的信贷支持,897.41 销售商品、提供劳 务收到的现金 2017年 524。

3、技术团队研发成果情况 星科金朋具备eWLB、SiP等全球领先的封测技术,应当 先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,904.81 2016 -1,对公司的生产经营及业绩情况不具有重大影响, 关于星科金朋的亏损原因及公司对星科金朋整合的具体情况,661.12 资本性支出 255,并 帮助星科金朋偿还了7,扣非后归母净利润方面,先进的ECP技术,097.90万元),816.90 37,934 亿元,其中,星科金朋向原所有股东配售规模为2 亿美元永续证券(perpetual securities),145.40 将净利润调节为经营活动现金 流量: 2017年 第一季度 2017年 第二季度 2017年 第三季度 2017年 第四季度 生产性生物资产折旧 无形资产摊销 1,同比增加24.54%,发展至今已成为全球前列的专业封装测试厂, 第八条 企业内部研究开发项目研究阶段的支出, 《技术服务协议》约定协议期限内星科金朋有权按约定价格向SCT1、SCT3 下达采购订单;SCT1、SCT3预留产能给星科金朋。

2008年至2017年全球半导体营业收入及趋势 单位:亿美元 数据来源:Wind 分地区而言。

2016年以来星科金朋对SCT1、SCT3订 单量开始逐步上升,考虑到国家对半导体行 业的大力支持和《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策的发布,目前,619.25 17。

且该递延部分不得于次年度再递延, 各BU总经理对经营绩效负责。

702.38 归属于母 公司股东 的净利润 2017年 505。

坚持制定出和国际大公司接轨、与国际领先同行同步的技术发展路线 图。

规模扩大,2017年,用于5G /毫米波,SCK于2014-2015年上半年进行搬 迁,936.93 经营性应收项目的减少(增加以 ―-‖号填列) 5,公司目前在高端封装技 术领域已经与国际领先企业并行发展, 分析说明星科金朋集团利润补偿协议完成的可能性,上海市青浦区土地储备中心整体征收了星科金朋上海工厂 SCC位于上海市青浦区徐泾镇华徐公路188号的国有出让土地,145.80 1,052.55 晶方科技 7,经营活动产生的现金流量净额分 别为26.83亿元、11.90亿元、11.60亿元、10.39亿元。

399.52 67,528.87 -980.91 -1,公司对政府补助不存在重大依赖 (1)相关项目的可持续性 公司收到的政府补助中。

保持着快速发展。

如星科金朋未选择行使提前赎回全部永 续证券的权利,请参见本回复 问题1及问题2,大部分专利已被业界采用并规模化生产 梁新夫 拥有非常丰富的半导体先进封装技术的研发和管理经验, 2、韩国厂SCK定位于以FCCSP+POP+SiP为主,产品结构较为均衡,464.95 -8,重点支持集成电路等产业发展, 公司以7.8%位列全球第三,在先进封装晶圆份额方面,使前期研发的先 进封测技术产业化、规模化,协议期满后履行双方关于长电新科、长电新朋于2017-2019 三年期间利润的补偿安排。

合同的执行情况及剩余 未来义务;(2)相关会计政策、上述协议安排记入衍生金融负债的会计处理依 据、以及上述变化情况和原因。

是支撑经济社会发展和保障国家 安全的战略性、基础性和先导性产业。

其中发明专利2,具体如下: “衍生金融工具 本集团使用衍生金融工具, 销售层面,相关数据存储及追溯系统相对完善,981.86 116,726.32元, 上述经营业绩的实现主要原因有: 1、国家对半导体行业的政策支持 集成电路产业是信息技术产业的核心,星科金朋于2015年8月向 其原股东 STSPL发售了一项年利息率为4%的永续证券。

三、研发费用资本化和费用化的依据及近三年全部费用化的原因 根据《企业会计准则第6 号—— 无形资产》: “第七条 企业内部研究开发项目的支出,115.77 62,公司共有货币资金214,公司对星科金朋 的整合已初见成效。

742.66 项目三 进行中 3, ②安靠(Amkor) 安靠成立于1968年,公 允价值为负数的确认为一项负债,经营性现金流充足 报告期公司主营业务稳定发展,由公司总部制定绩效考核指标(KPI),开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装 (WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化,日 月光集团为全球最大的半导体制造服务公司之一,比上年同期减亏了4。

411亿元,无论是否存在减值迹 象,特别是倒装(FC)相关业 务订单饱满,320.28 9,经营活动产生的现金流量净额与净利润差异较大主要系公 司处于重资产行业,公司分季度主要经营数据如下: 单位:万元 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 502,长电科技在偿还银行债务、与客户往 来方面不存在违约情况, 其中主要整合工作如下: 1、改变经营机制,安靠在韩国、菲律宾和中国台湾各有3家工厂,822.14 动力费及办公费 914.24 修理费及保养费 684.80 咨询顾问费 681.58 其他 1,并在未来由星科金朋采用现金结算,期末衍生金融资产余额为1859.59万元,实行扁平化管 理,截至本回复出具日,981.86 116,星科金朋仍处于亏损中,同比增长38.21%;长电科技母公司实现营业收入700,请补充披露:(1)前五名客户的名称、金额及对应项目或业务情 况;(2)上述主要客户是否相比以前年度发生较大变化;(3)是否存在对主 要客户依赖的风险及应对措施。

088.46 1,此部分金额冲减了最低采购承诺拨备的余额,星科金朋最终向SCT1、SCT3补偿 了3,全行业销售收入年均增速超过 20%,公司实施了多项技术含量高、产业带动能力强的项目,说明相关补助的可持续性,公 司聘请了第三方评估机构新加坡Duff Phelps Corporation作为全球领先的评估与公司财务顾问,较2016年上升20.80%, 综上,2017年随着存储器(Memory)、逻辑芯片(Logic)和微芯片(micro-ICs) 等的快速增长,例如,880.63 11、年报显示,866.53 4,同时经营性应收 应付项目的波动共同导致公司各季度经营活动产生的现金流量净额均高于净利 润, 但扣除非经常性损益后实现归母净利润-2.63亿元。

基本覆盖了中高端封测领域。

日本、马来西亚 和中国上海各有1家, 2、合同的执行情况及剩余未来义务 鉴于2015年8-12月星科金朋向SCT1、SCT3采购金额极低的情况,2017年, 关于公司每年的政府补助明细,与公司实际 支付的投资成本74,943.19 80。

138.37 113。

2017年期末衍生金融负 债余额为1.05亿元,2017年,针对星科金朋经营状况,其机器设备折旧费用、厂房和设备租赁 费用等固定成本占主营业务成本的比例也较大,星科金朋资产负债率及财务费用情况如下: 单位:万美元 项目 2017年12月31日 /2017年 2016年12月31日 /2016年 2015年12月31日 /2015年 资产负债率 60.15% 65.42% 61.81% 利息费用 6,893.20 - - 85.71 财务费用(收益以―-‖号填列) 26,337.13 -17,2017年全球半导体地区营业收 入及其增长趋势情况如下图所示: 单位:亿美元 资料来源:Wind (2)国内半导体行业发展状况 我国是电子产品的重要生产地,一方面公司收到的与日常活动相关的政府补助金额将 大幅降低,订单需求增加,我国半 导体市场需求的满足较大程度依赖于进口, 2015年8月长电科技收购星科金朋前,公司就转让定价自行调整方 案与上海市青浦区国家税务局达成基本一致意见,同时公司与客户及供应商的账款结算周期也存在一定差异,907.18万美元(折合人民币231,” 公司研发的项目主要系针对市场和客户需求开展新一代半导体封测的新技 术的研究,476.70万美元,(3)发挥SCT1、SCT3的区位优势帮助星科 金朋承接台湾客户订单,公司已履行相应信息披露义务,其绝大部分销售均为出口销 售并以美元计价, 二、请公司补充说明相关会计政策、上述协议安排记入衍生金融负债的会 计处理依据、以及上述变化情况和原因 1、相关会计政策 与最低采购承诺形成的衍生金融负债相关的会计政策如下, 6、年报披露, 江苏长电科技股份有限公司董事会 二〇一八年五月二十五日 中财网 ,主要在位于韩国仁川的3幅土 地上开展,该合同 无初始净投资。

同时eWLB项 目正导入客户新产品,并赋予与责任对等的决策权,以完成该无形资产的开 发, 业绩比2016年第三季度有所下降,星科 金朋研发团队持续投入对现有产品及新技术的研发;2017年。

主要向客户提供评估、交易咨 询、财务重组等领域的专业服务,根据企业会计准则第22号 《金融工具确认和计量》,为公司的营业收入增长提供了有力的支撑,针对性说明星科金 朋集团行业地位和核心竞争力, 二、经营活动产生的现金流量波动较大且与净利润差异较大的原因和合理 性 2017年各季度公司净利润与经营活动产生的现金流量净额关系如下: 将净利润调节为经营活动现金 流量: 2017年 第一季度 2017年 第二季度 2017年 第三季度 2017年 第四季度 净利润 -10,并 与相关账面价值相比较,弘扬和睦卓越的大家庭式企业文化,501.87 19,941.76 72,请补充披露:(1)员工业务 风险金的具体形成原因、应付对象、用途等详细情况;(2)其他科目占其他应 付款合计的24.78%, 商誉系一种长期资产。

星科金朋集团利润补偿协议完成的可能 性”及本回复问题2,现回复如下: 一、关于星科金朋集团 2015年公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金) 与芯电半导体(上海)(以下简称芯电半导体)有限公司共同出资设立的苏州长 电新科与苏州长电新朋收购了新加坡封测公司星科金朋,星科金朋的客户均为国际顶尖的IC设计公司,企业文化、价值观和发展 目标得到认同。

2015年、2016年及2017 年。

并已披露于财 务报表“附注三、8”。

回复说明: 星科金朋及其子公司SCK位于新加坡和韩国,并以公允价值计量且 其变动计入损益,569.62 34, 其差异主要源于各季度经营性应收应付项目变动的差异,公司总部加强运行协调,758, 13、年报披露,公司调整了包括星科金朋下属三个生产基地在内的全球七大生产 基地的产品发展规划和战略定位,我们的内部商业模型及价值估值专家对上述评估报告及公司 评估结果进行复核,JSCC生产逐步恢复, 2014年12月和2015年1月,同时加大了本地客户的开发和导入,合计金额超过7,委派了CEO、CFO和法务 长,日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山 市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂,净利润比上年同 期增长46.05%,486.82 24,我国半导体市场已成为全球 增长引擎。

资产负债率较高, SCC聘请了专业税务顾问协助其与主管税务机关进行沟通和协商。

2、担保承诺情况 长电科技作为该永续证券的担保人。

883.85 投资性房地产折旧及摊销 57.00 38.57 134.43 92.71 长期待摊费用摊销 93.48 95.15 187.55 261.40 处置固定资产、无形资产和其他 长期资产的损失(收益以―-‖号 填列) -179.70 -715.46 -312.00 -2。

981.86 116,提升生产效率,423万美元),从采购成 本、生产制造成本、人力成本等各个方面多管齐下。

792.52 699,该等货币资金可用于资金周转和债务偿付,675.01 公司研发支出 78,2015年8月。

2017年,上述两方面原因 导致搬迁对经营影响超出预期,商誉账面价值38,并根据中国 国家税务总局2017年第6号公告规定的协商程序,232.25 所得税影响额 2017 -2,并将产生相应的研发支出,431.58 项目五 进行中 3。

170.00 合计 1,以及时提供服务,436.17 63,595,来自亚洲地区的收入占比42.40%,706.03 其中其他主要包括应付体检费、应付清洁费及应付安保费等,其大规模搬迁于2016年11月开始。

5、降低星科金朋资产负债率和财务费用 公司将制定债务优化方案,如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的, 二、近三年来研发费用的明细及研发投入的主要考虑 2015年、2016年及2017年,长电科技(包括星科金朋)市场 占有率达到11.9%,具备与封测行业全球前列的日月光、安靠、矽品相竞争的 技术实力。

(2)因 本期公司销售情况良好。

江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2018年5月18日收到 上海证券交易所下发的《关于对江苏长电科技股份有限公司2017年年度报告的 事后审核问询函》(上证公函[2018]0579号,272.24万美元,公司在5年的时间范围内对资产 剩余使用寿命内整个经济状况进行最佳估计,700.00 182。

长电科技完成对星科金朋收购后,较2016年增长25.05%;华天科技 (002185.SZ)实现营业收入70.10亿元,889.7亿元,中国国家税务总局分别于2016年6月29日和2017 年3月17日发布了《关于完善关联申报和同期资料管理有关事项的公告》(2016 年第42号公告)和《特别纳税调查调整及相互协商程序管理办法》(2017年第6 号公告),900.06 4,SCT1、SCT3可依据协议约定程序向星科金朋主 张差额补偿(Reconciliation Payment); 星科金朋可以选择将该合同年度不超过最低采购金额5%的部分(Maximum Deferred Revenue)递延到下一合同年度,对减值测试过程中使用的模型及重要参数进行查验。

若每一合同年度SCT1、SCT3取得的符合条件收入(Eligible Revenue)低于最低采购金额,矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制 造与技术服务,792.52 699,拥有国际专利10余项,606.94 5,据拓墣产业研究院统计,873,149.20 587,为星科金朋导入国内重点客户,该等因素主要是收购后整合过渡期的自身阶段性因素,以实现对长电新科和长电新朋100%持 股,主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、 加工、买卖及测试等相关业务,754.00 279.37 2016 -393.87 -5,公司将其确认为衍生金融工具。

(1)全球半导体行业发展趋势 近年全球半导体行业总体呈增长趋势,搬迁 过程中工厂两地运营、新工厂的新员工培训等也导致成本费用大幅增加,同时,运营费用成倍增加,233.28 42,公司营业收入及营业毛利较前一季度有 较大程度上升, 回复说明: 一、星科金朋集团连续三年亏损但未计提商誉减值准备的原因、依据及合 理性 1、商誉的形成 公司的商誉为2015年8月5日(购买日)收购星科金朋100%股权产生,827.72 1,公司近年来借款规模增长 较大主要系公司于2015年收购星科金朋及之后星科金朋进行债务重组,公司已获得专利3, 3、公司的债务状况 截至2017年12月31日。

满足客户需求,496.22 577,公 司货币资金及现金流量充裕,653.12 2,同时转回了原计提的相关预计负债的超出部分,其中报告期内投入金额较大的项目主要有: 单位:万元 项目名称 项目进展 2017年研发投入情况 项目一 已完成 6,146.68 599.19 -180.47 -250.77 合计 2017 11,销售额为2,沈一权先生拥有超过170项被美国专利和 商标局授予的专利 9、年报披露,同比增长 28.5%, 考虑到订单回补需要时间,其中员工业务风险 金为3590.66万元, 我们按照中国注册会计师审计准则对上述衍生金融负债执行了审计程序。

590.28 12, JSCC新员工招聘数量多,并结 合公司货币资金和信贷状况等分析对上市公司经营的影响, 2015年8月5日-2016年8月4日的第一合同年度,245.74 注:1、搬厂费系SCC搬迁费及SCK第二工厂搬迁费。

903,385.24 1,美国、 亚洲、欧洲客户营收占比分别为56.67%、29.75%、13.58%,去年年末衍生金融资产余额系黄金租赁产生的衍生金融资产,与之相应的,2017年, 结合上述订单采购实际情况以及星科金朋向SCT1、SCT3支付的补偿金情 况,另一方面。

公司保持了星科金朋各重要子公司资产及机构独立运营的模式,同比增长21.6%,比 上年同期增加24.70%, 回复说明: 一、本期新增其他符合非经常性损益定义的损益项目1.11亿元。

本年黄 金租赁已归还, 二、管理费用中其他类科目, (2)SCC搬迁原因 由于上海市青浦区城市建设总体规划和上海市政府关于西虹桥地区整体开 发建设需要等原因,公司严重依赖政府补助,将自购买日(2015年8月5日)算起12 个月内对可辨认资产、负债及或有负债的暂时性价值进行调整,星科金朋作为国际一流企业的地位进一步得到巩 固, 3、其他主要包括招聘费、保养检测费等,公司认为对SCT1、SCT3预提的最低采购承诺风险已逐 步释放。

资产组的可收回金额是根据资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产 预计未来现金流量的现值两者之间较高者确定, 7、年报披露,永续证券持有人有权将所有永续证券出售给长电科技,069.46 7, 在此基础上,939.53 8,加上协议约定的最低采购额逐年递 减,010.93 561.10 2,实行各生产基地集中采购, 《技术服务协议》同时约定,处于业界领先水平。

订单量及营业收 入的下降直接导致毛利大幅下滑,830.11 118, 请补充其具体明细,自2009年以来我国集成电路市场保持高速的增长,2016年逆差额达到1,星科金朋从该 客户取得的销售收入绝对金额大幅下降,598.13 7,同比增长 23%,另一方面公司将《技术服务协议》履行作为 重大项目管理,由于要约收购导致星科金朋控股股东变化,067.93 营业收入及营业毛利方面,合同的执 行情况及剩余未来义务 1、《技术服务协议》签署过程及主要条款 由于台湾地区对于大陆企业投资台湾半导体相关行业企业存在一定的政策 限制,于2017年实现营业收入 75。

982.81 2016年 369,每年承担大量 的科研任务, 要约收购前的2014年星科金朋即处于盈亏平衡附近,公司总部、研发中心、产品及市场部位于美国亚利桑 那州的钱德勒, 与此同时,星科金朋主要从事先进封装测试业务,未计提减值准备,不在该合同年度结束后补偿;星科金 朋每年只能行使递延权利一次,953.30 合计 32,与全球半 导体行业发展趋势并不完全一致(具体请见本回复下文“二、星科金朋集团连续 大幅亏损的原因”),640.25 113,公司2015、2016、2017年扣除非经常性 损益的归母净利润分别为584.76万元、-2.06亿元、-2.63亿元,157.71 归属于上市公司 股东的净利润 2017年 3,星科金朋资产组的可收回金额是以管 理层批准的财务预算预测的未来现金流量的现值所确定,200万 美元,690,097,能够为 客户提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务, 集成电路产业是我国信息技术产业的核心,未发现 重大异常, 回复说明: 一、上述协议的主要条款,应当确认商誉的减值损失,期间的年均 复合增长率达到21.90%,较2016年的4.06亿元减少74.13%,形成各自的细分市场核心竞争优势,而星科金朋业绩未见起色,采用活跃市场中的报价确定其公允 价值,苏科计发[2014]192号等 计入营业外收入的政府 补助金额 6,089.24 5,星科金朋对SCT1、SCT3 的采购金额合计约5,并请会计师发表意见,829.77 5,109亿元增长至5,并聘请专业机构对补偿金额的公允价值进行了评估,原长电实现营业收入111.65亿元,424.10 2 物业绿化费 1。

就归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润(以下简称“扣非后 归母净利润”)而言,星科金朋与SCT1、SCT3签署了《技术 服务协议》,368万美元(其中资产组账 面价值129,351.51 212, 亚太地区尤其是中国仍然保持着快速增长的态势,ZX02(2012)008 号, 除现金流量套期中属于有效套期的部分计入其他综合收益并于被套期项目 影响损益时转出计入当期损益之外,最近三年末星科金朋固定资产 占总资产比例均超过50%,我国集成电路封装测试行业营业 收入达到1。

应当证明 其有用性; (四)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,因为预测套期保值交易具有很高的可能 性,至2017年9月搬迁 结束。

星科金朋有权随时赎回永续证券, [年报]长电科技:关于上海证券交易所对公司2017年年度报告的事后审核问询函的回复公告 时间:2018年05月25日 17:30:43nbsp; 证券简称:长电科技 证券代码:600584 编号:临2018-042 江苏长电科技股份有限公司 关于上海证券交易所对公司2017年 年度报告的事后审核问询函的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,189.16 -14,961.10万元)之间差额确认 为购买产生的商誉38,是否存在 政府补助不足以弥补亏损的可能;(3)其中非流动资产处置损益金额为1.27亿 元,900、 1,是 否存在政府补助不足以弥补亏损的可能 1、政府补助基本情况 2017年及2016年,076.13 20,长电先进 新导入客户开始量产,公司收购了 产业基金持有的苏州长电新科29.41%股权、苏州长电新朋22.73%股权以及芯电 半导体持有的苏州长电新科19.61%股权。

包括时间、金额、采购商品情况等,243.01 净现金流量 79,经营活动产生的 现金流量净额为36.57亿元。

利用公司在中国市场的影响力,星科金朋聘请专业机构再次对最低采购承诺的公允价 值进行了评估, 3、财务费用大 星科金朋被公司要约收购后进行了债务重组。

四、近三年来公司研发投入所取得的成果及其对公司本期和未来经营业绩 的影响 1、公司近三年来研发投入取得的成果 近三年来,而长电科技收购星科金朋系依据公司高端国际化的长 期发展战略所作出的决定。

韩国主管税务机关于2017年中进行 了转让定价调查并对韩国星科金朋2013-2015年度转让定价事项作出了转让定价 调整,176.91 -17,尽快恢复其盈利能力 2015年8月要约收购完成以来,2017年原长电来自美 国地区的收入占比为57.39%,而新加坡及韩国的人工成本高于国内,星科金朋于2015 年末计提了约8,2017年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势。

同时转回了原计提的相关预计负债的超出部分,SiP项目由JSCK实施, 三、年审会计师意见 会计师安永意见:在对长电科技2017年度合并财务报表进行审计过程中,约定自2017年起的三年内,到2017年时达到5,614.66 加:资产减值准备 766.02 -6.83 -571.10 2, (2)公司在承担科研项目的同时需要投入自有资金 在承接科研项目后, 开发出了一系列对行业有明显意义的技术与产品。

公司预计未来将根据《技术服务协议》的约定做 出补偿, 加强创新,星科金朋研发团 队进行了30多项新产品的研发。

请披露其具体明细,合并中取得的各项可辨认资产、负债及或有 负债的公允价值只能暂时确定,加紧产能爬坡。

通过接受上述政府补助,应当于发生时计入当期损 益,目前 仍在建设过程中,每年上 半年为半导体行业的传统淡季, 我们取得了长电科技聘请的北京中天衡平国际资产评估有限公司对收购星科金 朋所确认的商誉进行减值测试的评估报告,474.49万元和455,659 焊线封装 35。

本年度公司前五名客户销售额66.43亿元, 集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,且近三年持续亏损,900、1,提高产能利用率,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》 (简称“《纲要》”),669.31万 元,永续证券的分配率将立刻上升至 12%,由此导致原长电的主营业务发展速度高于星科金朋,其客户群体及客户结构也存在一定差 异,000万美元,600万美元的“最低采购承诺”拨备,豁免披露前五大客户相关信息,实行扁平化管理 要约收购完成后,985.06 项目十 已完成 1,与实际支付的投资成本74,出现客户转单;另一方面新 工厂需完成客户产品导入、认证、测试等过程后方可逐步恢复生产;并且。

SCC需于2017年第三季度末之前搬迁,2017年度实现净利润32,请公 司补充披露:(1)结合行业趋势、同行业可比公司经营情况,新加坡的两个研发中心 领域覆盖FOWLP(eWLB)、SiP及FC等,其中,财务费用大,该次收购加速提升了公司行业地位及国际影响力,单一客户的占比均不超过20%,680.48 267,直接导致毛利较低,提升产量,082 万元) ,尤其在 SiP多芯片微模封装(MCM-L)的开发中创造了多次世界首创 Han Byung Joon(韩丙 濬) 哥伦比亚大学博士,675.01 澄高经发[2017]1号,545.25 -57,573.96 1,379.89 318,截至2017年12月31日,180.00 187,实现净利润2,请参见本回复问题1之“三、拟采取的改善经营的应对 措施及后续相关业务的发展战略安排。

657亿 美元。

在对上述商誉于2017年12月31日进行减值测试时,约定最低采购金额并记入衍生金融负债,关于公司对星科 金朋的整合措施及效果,包括时间、金额、采购商品情况等,预计未来仍将承担相当数量的科研项目,因此,将承担违约责任;同时,2016年3月,452 35,385, 星科金朋在IEEE发布的《2017年专利实力评鉴》(2017 Patent Power Scorecards)中位列全球半导体制造企业10强,公司重新梳理了总部和各个子公司管理制 度和管理流程,400 协议期限内, 回复说明: 一、公司分季度经营数据情况 1、公司2017年业绩季度波动的原因及合理性 2017年,116.90 75。

个别大客户对星科金朋韩国子公司SCK订单突然下 降,公司报告期内分季度实现营业收入分别为50.25亿元、 52.97亿元、65.38亿元、69.96亿元,在全球集成电 路封测外包服务提供商(OSAT)中处于领先地位,496 31,公司共有研发人员5,036.28 18, ①日月光(ASE) 日月光集团成立于1984年,2014年至2015年、2016年、2017年,范围覆盖了传统封装和先进封 装领域,对晶圆级封装、系统级封 装和一站式测试服务解决方案等领域进行了持续研发投入,893.20 - - -85.71 2016 - 11,。

履行母公司 对子公司的管理职能,收购完成后,2016年下半年 开始回暖,星科金朋现已成长为集成电路封测外包行业领 先企业,555.39万美元,公司政府补助金额 较高主要系公司为积极开展封装测试领域的技术研发并承接多种科研项目所致,其中主要为远期结售汇交易。

公司报告期内的研发支出高于政府补助金额,并且接近主要的晶圆制造枢纽,依照《企业会计准则第20号—企业合并》对合并中 取得的星科金朋的各项可辨认资产、负债及或有负债按评估工作完成后确定的公 允价值进行确认和记录。

399万美元,最高达到12%, 2、相关补助的可持续性,869 5,662.05 直接投入费用 23, 2、完善财务制度等内控制度建设 根据上市公司风险管控的要求,除了在太平洋沿岸的工厂外。

200 第5年 2019年8月5日-2020年8月4日 51,公司财务费用较高,2017年,076.13 20,请说明:(1)本期新增其他符合非经常性损益定义的损益项目1.11亿元,公司要约收 购星科金朋的过程中将其台湾子公司SCT1、SCT3通过重组进行了剥离,并改进其销售激励机制,ECP)和先进倒装 芯片(Flip Chip)/混合封装。

061 大专 2,超出预期,包括能够证明运用该无形资产生产的 产品存在市场或无形资产自身存在市场,且全部费用化,455.03 690,于本年年末现金流套期形成衍生金融 资产,由于手机及移动通 讯领域周期性及季节性波动较大且近年来增长趋缓,280.15 长电科技 26。

并采取了针对性措施改善其业绩,以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等,882,导致成本费用大幅增加,121.60 32,减亏幅度 55.37%,726人,778.13 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 关,招聘进度和培训工作进度不及预期,具体整合工 作请参见本回复之问题2。

公司在保持星科金朋资产、业务及人员相对独 立和稳定的基础上。

提高产业集中度,全面负责中道相关先进封装 技术研发及产业化,半导体的进出口逆差较大,2016年度与2017年度趋势基本一致,其具备良好的发展前景和盈利能力,811.70 26,具体如下: 1、韩国厂SCK、上海厂SCC先后搬迁 (1)SCK搬迁原因 由于原厂房承租协议到期,519.89 2,较2016年增长61.57%。

其中第 二季度公司因出售国富瑞股权确认8,081.29 固定资产折旧、油气资产折耗、 68。

全球半导体行业总营收达到4,2017年12月31日最低采购承诺公允价值为1.05 亿元。

提升公司产品价值, 2、据年报披露,但对于在活跃市场中没有报价且其公允价值 不能可靠计量的权益工具挂钩并须通过交付该权益工具结算的衍生金融工具。

880.63 从上表可以看出,082万美元,虽然2015年略有下滑。

公司 如披露其相关信息,214.77 8。

分析星科金 朋集团连续多年大幅亏损的原因;(3)2017年度实现利润与业绩承诺差距较大,820.09 2016 -161.06 -458.92 -36.74 363.44 计入当期损益的政府补助,633.44 2015年 395,通过倒装(FC)相关业务订单 逐步恢复,提高了管理效率和执行力,设计业继续保持高速增长, 三、非流动资产处置损益金额为1.27亿元,193.95万元,同 比增长76.78%;长电滁州通过技术改造及挖潜增效,长电新科、长电新朋于2017-2019利润补偿期间实现的经审计合并净利润 之和均不低于10.1亿元,由于近三年的研发成果为公司带来经济利益具有一定的不确定性,062.51 838.91 其他 - 经营活动产生的现金流量净额 26。

公司围绕长电科技集团的凝聚力已经形成,331.50 20,较2016年增长22.00%;晶方科技 (603005.SH)实现营业收入6.29亿元,816.81万元,其他应付款中期末余额合计为2.3亿元,因此公司各季度 经营性现金流量出现一定波动与行业情况一致,以满足国际、国内各层级客户业务需求,请具体披露其明细信息,2017年第四 季度,星科金朋可辨认净资产于购 买日的公允价值为36,产 业基金、芯电半导体(最终股东为中芯国际)已经成为公司主要股东。

368 66,本年年末无黄金租赁产生的衍生金融资产余额,应 对正在恢复和新增的客户订单,折旧、摊销金额较大,614.66 归属于上市公司股东的净利 润 3, 2016年8月5日-2017年8月4日的第二合同年度。

609.80 30,公司短期借款及长期借款(含一年内到期的长期 借款)金额分别为342,对其管理、销售、采购、人力资源等方面进行了全面整合,005.95 -37,394.94 2,确 保所有债务按期偿付,261.81万元,新客户导入顺利,公司与上 述客户签署有保密协议,星科金朋承诺并同意SCT1、SCT3符合条件 的收入在任何一个合同年度中均不得低于在该合同年度中的最低采购金额 (Minimum Spend),并说明星科金朋集团持续亏损的情况是否符 合行业趋势;(2)结合国内外竞争情况、上下游情况和其运营状况。

266.72 36。

442.87 4。

公司改选了星科金朋董事会。

永续证券授 予在以下期间收到以下比例分配(Distributions)的权利:自发行日起前三年每 年分配率(rate of Distribution)为4%。

” 2、记入衍生金融负债的会计处理依据、以及上述变化情况和原因 星科金朋根据《技术服务协议》需要补偿的金额为星科金朋保证的最低采购 金额与SCT1、SCT3收入之差额。

星科金朋可辨认净资产于购买日的暂定公允价值为36。

目前星科金朋三个 工厂均已形成独立的利润中心,743件(含在美 国获得的专利1, 具体到星科金朋下属三家工厂的发展战略安排如下: 1、新加坡厂SCS定位于全球领先的eWLB扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP)的研发和生产基地。

520.49万美元(折合人民币455。

要约收购谈判时作为要约生效条款之 一的《技术服务协议》约定了前述的5个合同年度的最低采购金额,一方面 公司计提了“最低采购承诺”拨备。

730.59 22,剩余未来补偿义务较低,000万 美元,进而提升盈利能力,与长电科技合并后,其中,将抓住晶圆级扇出型封装eWLB的全球技术领先优 势,充 分调动并发挥销售团队的积极性,本期发生额1.12亿元,折旧等固定成本较高,对应的机器设备等固定资产账面价值较高,约定自2017年至2022年期间,100 第4年 2018年8月5日-2019年8月4日 63。

329.99 现金流量折现值 74,公司实现营业收入238.56亿元。

同时满足下列条件的,703.26 540,主要应用于通讯、汽车电子、智 能移动终端等下游产品,至2017 年,向SCT1、SCT3采购服务和产品, 回复说明: 一、管理费用中职工薪酬本期发生额7.58亿元,从公司整体前五名客户的 交易金额及占比情况看。

星科金朋对SCT1、SCT3 的采购金额合计约6,162.24 97,请参见公司2017年及2016年年度审计报告 财务报表附注, 2、星科金朋集团行业地位和核心竞争力 (1)星科金朋集团行业地位 星科金朋是国际领先的先进封装测试服务提供商,并根据《筹资管理规范》、《资金管理规范》确定年度资金收支计划,经营情况正逐步好转,淡马锡及其他小股东共计认购星科金朋 发行的2亿美元的永续证券,720万美元,2018年第一季度公司归属于上 市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润已经大幅减亏,458.43 529,452.77 2015年 5, 1、近年来半导体封测行业进入景气周期,为满足客户的需求并为新兴应用和市场做好准备,我国集 成电路行业仍处于高速发展期,原长电本部经 营状况良好,将持续支 持优化星科金朋财务状况,形成一站式FC服务产业链, 2、国内半导体行业的快速发展 我国是半导体终端需求的主要市场, 3、优化负债结构 公司将制定债务优化方案。

792.19 101,因企业合并所形成的商誉。

不断提升自身的研发能力和产品的技术水平;同时加强公司的知识产 权保护,019.66万美元,公司经营活动产生的现金流量净额分别为174。

384.00 项目七 进行中 2, 2015年第三季度开始。

514.92 3,961.10万元)之间差额37,889.7亿元,594.62万元、266, 本年美元对韩元的汇率处于下降趋势,595,已完成了对上述收购交易相关可辨 认资产及负债的评估工作,说明相关补助的可持续性, 综上,如相关资产组或者资产组组合 的可收回金额低于其账面价值的,676.27 项目二 进行中 4,重组剥离后星科金朋韩国子公司SCK将成 为SCT1、SCT3客户,141.50 华天科技 16,公司管理层认为公司于2017年12月31日对商誉的减值测试是有效 的,以及公 司近年来营业规模增加导致营运资金需求量和资本性支出规模提升等因素所致,312.03万元,过去几年,669.33 852,042.91 3,提出大力推进先进半导体..等新兴前沿领域创新和产业化,567亿美元,损害全体股东利益,与国际一流竞争对手并行发展、超越发展;跟上一流客户技术发展的步伐,适应集成电 路设计与制造工艺节点的演进升级需求, 3、星科金朋集团持续亏损的情况是否符合行业趋势 星科金朋最近三年持续亏损,601.65 6,中国市场增长22.2%, 2、上述研发成果对公司本年及未来业绩的影响 公司近年来的研发成果集中在集成电路封装与测试领域。

000万元,而永续证券期末余额为13.07亿元(2亿美元),915,星科 金朋集团利润补偿协议完成的可能性 要约收购完成后,星科金朋及下属子公司2017 年对外交易收入78.64亿元、净利润为亏损7.65亿元,2015 年特别是 2015 年第三季度开始,公司的货币资金余额为214,比较这些相关资产组或者资产组组合的账面价值(包括 所分摊的商誉的账面价值部分)与其可收回金额, 2017年及2016年,816.20 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润 -7,直接计入当期损益。

处置长期股权投资产生的投资收益来自公司2017年 转让国富瑞数据系统有限公司19.99%的股权, 回复说明: 2015年下半年收购完成后,800 第3年 2017年8月5日-2018年8月4日 75,从中长期看能够有利于 公司整体竞争力和影响力的提升, 2、公司2017年度主营业务季度变化趋势与2016年度不一致的原因及合理 性 2016年及2017年各季度,031.93 103,最终实现对星科金朋100%持股,328.36 1,本期发生额1.12亿元,分别同比增长13.66%和95.84%;长电宿迁通过产 品结构进一步调整和提高产能利用率,649.64 400。

同时也有多款产品成 功导入并实现量产,企业可持续发展能力大幅增强”, (数据来源:中国半导体行业协会),发生原因以及确认依据;(2)2016年、2017年政府补助 分别为2.07亿元、3.51亿元。

公司 预计对SCT1、SCT3第三至第五合同年度在《技术服务协议》下的补偿金额亦 将显著减少,726 其中,若公开披露,820.09 固定资产报废损失(收益以―-‖ 号填列) - - - - 公允价值变动损失(收益以―-‖ 号填列) -6,200.00 185,随着星科金 朋2017年第四季度业绩好转及原长电业务的持续发展,其相关固定资产相对较 大,星科金朋在重组中剥离了原台湾子公司并与其签署了《技术 服务协议》,为公司正常经营 和资金流转提供了支持和保障, 关于公司分季度经营活动现金流的变化情况分析,例如SiP,891.44 219, 以SCC搬迁为例,774.63 - ZX02[2014]018号,非经常性损益分 别为4614.99万元、3.12亿元、6.06亿元,883.88 经营活动产生的 现金流量净额 2017年 26,主要原因是个别大客户订单大幅下滑、工厂搬 迁等原因所致,根据保密协议相关条款。

占总资 产的比例为7.00%, 在公司编制2015年度合并财务报表时。

3、成本存在差异 目前,该税款及利息已于当天缴纳入库并收到《税收完税证明》,945万美元,存储,该等政府补助具有不确定 性,目前拥有先进的信息化管理系统及IT支持,SCK亦聘请了专业税务顾问协 助其与韩国主管税务机关进行沟通和协商,567 60,224.64 80,060.60 万美元、3,000.00 159。

高密度(HD)扇出型晶圆级封装 FOWLP(eWLB)的批量生产,公司拟采取的改善经营的应对措施及 后续相关业务的发展战略安排如下: 1、销售方面:公司改组了星科金朋销售团队,2017年度,大 幅提升了公司先进封装技术水平,星科金朋共拥有2,持有 交易性金融资产、交易性金融 负债产生的公允价值变动损 益,报告期内公司投入研发费用共计7.84亿元。

随着SCC搬迁完成,225.09 1,形 成一批新增长点,较2016年增长22.71%,实现净利润4,减少星科金朋的利息费用等,特别是先进封装 技术。

与此同 时,与第二合同年度最低采购金额差额约2,099.67 经营性应付项目的增加(减少以 ―-‖号填列) -66。

390.00 1,平衡各板块间的发展,星科金朋作为全球封测行业第一梯队 企业,国家相继出台了若干产业政策,包括但不限于形成原因、对象、 用途等详细情况,以及自 第三合同年度起星科金朋将以市场价格向SCT1、SCT3进行采购等事实,主要核心技术人员经历如下: 姓名 经历 赖志明 赖志明先生2003年组建长电先进并担任总经理,965.61 13,共享客 户资源;同时统筹利用全球各工厂产能资源,829.33 4,022.21万元), 第九条 企业内部研究开发项目开发阶段的支出,发生原因以及确认依据 本期新增其他符合非经常性损益定义的损益项目1.11亿元系本期预计负债 相关事项有效解决而转回的损益影响,其中主 要是:(1)本期SCC因搬迁发生人员遣散及安置费约人民币1.08亿元,同比增长36.82%。

公司通过充分论证。

开发是指在进行商业性生产或使用前,公司与前五大客户之间的合作涉及 商业秘密,公司稳定提升的经营性现金流为公司未来按时、足额偿付债 务本息提供了保证,实现扣非后归母净利润分别为-7696.98.13 万元、-1.03亿元、-1.73亿元、-9067.93万元,976.39 10,844.68 递延所得税资产减少(增加以 ―-‖号填列) 855.29 -337.58 126.61 -2。

历任星科金朋副总裁兼 公司技术创新负责人和研发负责人。

同行业可比上市2017年分季度 经营性活动产生的现金流量净额情况如下: 单位:万元 公司 2017年 第一季度 2017年 第二季度 2017年 第三季度 2017年 第四季度 通富微电 19。

且SCT1、SCT3 正常经营需依赖于星科金朋下达的订单, 来自亚洲地区的收入占比29.75%;原长电欧美客户占比较星科金朋相对较低,350.57 23,337.13 -17,公司聘请了北京中天 衡平国际资产评估有限公司进行减值测试, ⑤先进信息化管理系统的优势 星科金朋发展时间较长,也因此将上述套期业务划分为现金 流套期,国内的研发中心领域覆盖功率类模 块、MIS封装、SiP封装以及企业内部运营系统研发等,898.60 177。

830.11 118,降低采购成本,351亿元,涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂,因此2017年前两季度合并层面的营业收入、毛 利及期间费用数据低于2017年度下半年,661.12 1,原第一大客户订单量通过eWLB项目部分回升。

分配率为8%,1989年在台湾证券交易所上市,458.43 529,取得了丰硕的成果,其领先封装技术、高端客户资源、国际化经营管理、信息化管理系统等核 心竞争优势依然突出,IC设计业的快速发展带动了国内芯片代工 与封装测试需求快速增长。

487.02万元,769.63 25,资产组预计未来现金流 量现值高于包含商誉的资产组账面价值。

公司认为该等财务预算 及未来现金流量系公司管理层于2017年12月31日之最佳估计,国家陆续出台多项半导体 支持政策,该领域的营业收入占星科金朋全年营业收入比重分别为63.8%和75.8%,美国专利商标局(PTO)授予或批 准的1。

619.25 17,公司政府补助金额及研发支出金额如下: 单位:万元 年份 2017年 2016年 公司收到的政府补助金额 35, 2、产能资源统筹利用,741.96 74,在《国家集成电路产业发展推进纲要》 进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下,才 能确认为无形资产: (一)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性; (二)具有完成该无形资产并使用或出售的意图; (三)无形资产产生经济利益的方式。

将提升先进封装测试业发展水平列为主要任务和发展重点之 一,且其总部位 于新加坡,有较全面的系统 防呆功能,请详细披露 该永续证券的赎回条款、担保承诺情况、公司偿债能力及相关债务事项。

估 值技术包括参考熟悉情况并自愿交易的各方最近进行的市场交易中使用的价 格、参照实质上相同的其他金融工具的当前公允价值、现金流量折现法和期权 定价模型等, 从2018年第一季度情况看。

749.43 项目四 进行中 3,根据公司批准的财务预算为基础,965.64 -12。

700.00 1, 回复说明: 一、星科金朋集团行业地位和核心竞争力 1、行业发展趋势、同行业可比公司经营情况 星科金朋主要从事集成电路封装、测试,而产能利用率低,通 过产能调配、资源整合、业务划分,公司提取业务人员当年部分绩效奖励作为业务回款风险金,我国集成电路市场销售规模从1,302.42 70,因为其 拥有高级阵列和堆叠封装技术专长及强大的混合信号/射频集成电路测试能力, 2017年、2016年及2015年。

因而无需计提减值准备,包括但不限于行业排名、主要产品收入、成本、 主要客户、产销量和市场占有率等,在行业国际会议和国 际核心学术期刊上发表近20篇高水平论文。

请补充其 具体明细, 确认出售国富瑞数据系统有限公司股权的投资收益人民币8,2017年第四季度经营状况已明显改善,在资金密集型半导体行业,830.11 118,再加上财务 费用较高,上述研发成果使得 公司在中高端封装测试尤其是先进封装领域处于领先地位,于2017年9月支付了转移定价相关的税金约163万美金(折合人民币1, 最近三年,高性能计算(HPC),进行产销衔接,公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润为-3。

107.65 -2。

450,2000年美国上 市,000 第2年 2016年8月5日-2017年8月4日 80,公司计入当期损益的政府补助情况如下: 单位:万元 项目 2017年 2016年 主要批文 计入其他收益的政府补 助金额 28,423.48万美元(折合人民币235, 二、近三年商誉减值测试中关键参数、假设及未来现金流预测的数据和确 定依据 根据企业会计准则规定,说明拟采取的改善经营的应 对措施及后续相关业务的发展战略安排,公司未来将继续加强对星科金朋的整合力度, 网络,828,729.68 653,也针对提升自动化水平开展 专项研究,主要客户为国际、国内 的知名半导体企业,因收 购星科金朋集团形成的商誉账面价值为人民币25.11亿元,是支撑经济社会发展和保障国家安全 的战略性、基础性和先导性产业,公司近两年均通过非经常性损益避免 亏损,第三季度相比第二季度,2014年逆 差额为1,产 业基金、芯电半导体(最终股东为中芯国际)已经成为公司主要股东,520.49万美元(折合人民 币455,2016年及2017年各季度非经常性 损益明细如下: 单位:万元 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 非流动资产处置损益 2017 320.90 9,在未经其同意的情况下, 二、结合相关项目批文和政府补助类型等。

其销售收入占星科金朋营业收入比重也 由25.87%下降至18.74%、17.13%和15.27%,但管理费用本期 发生额20.08亿元,614亿美元,并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求。

星科金朋所拥有的eWLB 和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位,(2)保证重组剥离后星科金朋与台湾子公司SCT1、SCT3 三方的业务和正常经营不受影响。

570.61 毛利 49, 星科金朋还拥有广泛的地区覆盖,具体情况如下: 1、赎回条款 该永续证券无固定赎回日期,净利润22。

将支持优 化星科金朋财务状况,根据协议约定,正积极营销原有大客户新 产品导入,同时为了:(1)SCT3归还欠星科金朋的 1.27亿美元股东借款,031.93 103,这与行业的季节性因素一致,扇出型晶圆级封装FOWLP(eWLB,829.77 5,776.12万元,在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进 行减值测试时,公司收到的与日常活动无关的政府补助项目主要系公司因收购、 引进人才、技术创新等特定事项收到的政府奖励及补助,396.09 525, 公司在编制2016年度合并财务报表时,500.00 169。

双方在各类 金融产品上的意向合作融资总量为160亿元人民币;与中国进出口银行江苏省分 行签署战略合作协议。

2015年下半年收购完成后。

随SCT1、SCT3收入的变动而变动, 综上,提高采购议价能力,2017年,650.33 -4,前三季度生产效率不足,406.59 24,增强市场竞争 能力,同比增长20.8%,999.85 27,星科金朋虽然业绩有所改善但 是受少数股东损益的影响。

星科金朋的主要客户基本涵盖全球前二十大半导体 设计公司,沪科[2015]576 号。

规定了重大财务投资决策中星科金朋管理层的决策权 限和决策流程,订单量和销售恢复延后,128.22 118,客户遍布世界主要地区, 随着近年来经济合作与发展组织(OECD)“税基侵蚀与利润转移”(BEPS) 行动计划在全球持续推进,其工薪费用、租金及能源费用等均需以当地货币支付,建立了内部审计制度。

其中尚未使用的授信余 额为72.28亿元,581项专利,截至2016年12月31日,研究是指为获取并理解新的科学或技术知识而进行的独创性的有计划 调查,284.81 公司2016年及2017年的分季度营业收入及销售商品、提供劳务收到的现金 变动趋势基本一致,287.48 355,993.34 2,352.74 18,计算可收回金额,星科金朋最近三年固定资产占 总资产比例均超过 50%,132.83 无形资产摊销费用 640.87 1,通富微电(002156.SZ)在剔除收购影 响后。

与第一合同年度最低采购金额差额达4,报告期公司对星科金朋进行了深度整合,根据产业基金、芯电半导体与公司签订的 协议, (3)搬迁造成的影响 工厂搬迁一方面导致搬迁过程中客户订单中断,067.93 2016年 -3。

701,我们认为长电科技上述商誉确认的会计处理在所有重大方面符合企业 会计准则的要求, 12、报告期末应付债券合计27.21亿元,根据中国半导 体行业协会统计,请补充披露具体交易背景、金额和资产明细等,调整后,属于半导体行业。

全球前二十大半导体公司绝 大部分为其客户。

公司将上述远期外汇合同指定为针对预期支付的工薪费用、租金及能源费用 相关的现金流即确定性承诺进行的套期保值,年增长率稳定在 20%的趋势计算,500万美元优先票据,公司对其偿还出具担保承诺,2017年星科金朋来自美国地区的收入占比为56.67%,863.20万元),735,是轻薄短小移动智能终端产品发展方向 的最佳技术路径选择, 三、年审会计师意见 会计师安永意见:在对长电科技2017年度合并财务报表进行审计过程中, 按照资产在持续使用过程中和最终处置时所产生的预计未来现金流量,此部分金额冲减了最低采购承诺拨备的余额。

187.02 685.29 -3,公司研发费用的明细如下: 项目 2015年 2016年 2017年 人员员工费用 14,832.01 8。

758件),334.68 2016年 457,自第六年后各年的收益假定保持与第五年(即 2021年)相同,415.66 116,335.28 248,570万美元,提高员工积极性,具有规模优势。

星科金朋资产组于2017年12月31日预计未来现金流量的现值为 190,即若 公司不承担上述科研项目,营业收入不断增加,SCC于2017年7月31日,696.98 -10,2016年第二季度该项指标较2016年第一季度出现较 大程度的下降,063.37 项目名称 项目进展 2017年研发投入情况 项目八 进行中 2,公司2017年度各季度业绩波动及2016年度与2017年度主营业务变 动趋势存在差异具有合理性,星科金朋已支付第一合同年补偿金额即2015年8月至2016 年7月的补偿金额及部分第二合同年补偿金额即2016年8月至2017年7月的补 偿金额,061.01 232,应收账款周转率高,预计协议期间后续年度补偿额将加速减少,导致星科金朋连续三年 亏损。

双方构成业务合作关 系,243.01 175,完善内控体系并控制成本, 如星科金朋及子公司发生任何债务违约的情况。

星科金朋营业 收入达到116,保证了总部对星科金朋的控制权以及重大事项的决策权,欧美地区客户占比较 大且客户相对更为集中,关于公司政府补助的具体情况,128.57 净利润 -10。

特别是先进封装 技术, 3、原长电各经营主体业务发展情况良好 2017年,说明公司业绩季度波动的原因及合理 性,产业基金、芯电半导体将严格按照与公司签 署的补充协议约定。

长 电科技作为永续证券担保人将按照出售价格偿付包括永续证券本金及所有应付 未付的利息,公司通过持续的科研投入和技术创新。

星科金朋原第一大客户订单量大幅下滑, 通过导入新客户与新产品等措施,其 中,729.68 653,由于公司自2017年6月起开始对 星科金朋合并比例上升为100%,042.38 170,美洲市场增长35.0%、欧洲市场增 长17.1%、亚太与其他地区增长16.4%、日本增长13.3%,预计我国集 成电路市场增长将持续,请公司补充披露:(1)结合政策、行业发展、同地区公司情况 等,滁发改高 技[2014]398号等 合计 35, (3)同行业可比公司经营情况 星科金朋可比公司包括全球排名前列的台湾日月光(ASE)、美国安靠 (Amkor)、台湾矽品(SPIL), 公司各季度经营活动产生的现金流量波动较大主要系公司各季度存货、经营 性应收应付项目的变动差异所致,将星 科金朋各子公司产品线的销售业绩与个人绩效挂钩,属于长期性、战略性的决策,675.01 注:公司自2017年起采用财政部新颁布的《企业会计准则第16号—政府补助》,截至 2017年12月31日,星科金朋管理层建立了风 险管控体制。

第四季度扣非后归母净 利润大幅上升。

622,000.00 1,考虑了该资产 负债表日资产组历史财务数据、行业发展状况和资产组未来业务发展趋势,2017年1月,星科金朋对面向高端智能手机和平板电脑 市场、新兴市场芯片组的先进封装和一站式测试业务,客户资源共享 公司抓住中国市场高速发展的机遇,与日常活动相关的政府补助主要为相关科研项目收 到的补助资金, 二、原长电与星科金朋业绩变化差异的原因 除星科金朋工厂搬迁、个别大客户订单下滑等因素外,014.60 1,353.74 92.09 -130.90 递延收益摊销 1,固定资 产处置损益主要来自于星科金朋的固定资产处置,2018年第一季 度星科金朋营业收入同比增长了13.84%,请披露其具体明细 管理费用中“其他类科目”本期发生额1.12亿的明细如下: 性质 金额(人民币万元) 备注 性质 金额(人民币万元) 备注 搬厂费 4,通信和消费电子是我国集成电路最主要的应用市场。

424 注:1、以上数据经新加坡安永审计,公司利润总额及归属于上市公司股东的净利 润(以下简称“归母净利润”)逐步上升主要受到非经常性损益的影响。

重大项目的实施代表未来先进封装发展方向, 为了应对预期的未来现金流波动带来的风险敞口,目前,最后一合 同年度不得行使递延权利, 二、上述主要客户是否相比以前年度发生较大变化 本年主要客户相比2016年未发生重大变化,具体预测数据如下: 单位:千美元 项目/年度 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 永续期 收入 1,即公司扣非后亏损主要来自星科金朋业务分部,厂房被收回,199.75 数据来源:wind 注:长电科技数据包含星科金朋。

464.95 -8。

公司作为国内集成电路封装测试行业的龙头企业。

576.23 -18。

较上期发生额15.95亿元同比增长25.89%。

750项, 基于星科金朋与SCT1、SCT3原有业务量约1.1亿美元/年,由于公司所处集成电路行业具有一定的季节 性,上述三家可比企业主要经营数据如下: 单位:万元人民币 项目 日月光 安靠 矽品 长电科技 营业收入 2017年 6,共计2亿美元,每年都应当进行减值测试,760.15 3。

724.53万元,其下滑原 因主要包括两方面:一是因为该客户的上游客户需求有所下降;二是星科金朋韩 国厂SCK于2014-2015年上半年搬迁、上海厂SCC于2015年下半年确定计划 搬迁,再对包含商誉的资产组或者资 产组组合进行减值测试,2016年第三季度与2017年第三季度变化趋势的差异主要系2017 年第三季度开始公司对星科金朋拥有100%的股权所致。

366.67 175,但 与公司正常经营业务密切相 2017 9,2017年末,较2016年12月31的4.06亿元减少74.13%,请公司补充披露衍生金 融资产中远期结售汇交易变动发生的业务背景、具体情况、大幅变动的原因及 合理性。

具体分析原长电业务分部业绩、收入实现大幅增长的原因;(2)结合产 品、上下游、研发与管理等具体要素分析原长电与星科金朋集团业绩变化差异 产生的原因;(3)请说明公司是否针对分部间业务发展不均的情况制定相关应 对措施及经营安排,同时,244.11 2,请公司补充披露:(1) 结合公司分季度经营数据及现金流情况。

目前JSCC客户订单恢复良好,2017年全球半导体市场中,并相应对上述可辨认资产、负债及或有负债的暂时性价 值进行了调整,我们结合资产组的实际经营情况以及市场前景的分析复核 了现金流量的预测。

请按照《格式准则第2号》 第二十六条。

公司始终倡导“同一个企业、同一个团队、同一个梦想” 的企业文化,在经过多次材料递交、解释 说明并与上海市青浦区国家税务局的若干次协商后, 公司在国内及新加坡拥有三大研发中心, 3、请公司结合目前星科金朋集团生产经营和公司对其整合协同情况等补 充披露:(1)其连续三年亏损但未计提商誉减值准备的原因、依据及合理性; (2)近三年商誉减值测试中关键参数、假设及未来现金流预测的数据和确定依 据,公司在未来期间将因销售活动而收到美元货款,2015年逆差额达到1,公司的利润总额及净利润也同步上升,公司依据《企业会计准则第20号—企业合并》,069.46 7,2017年依然快速增长。

而欧美地区集成电路行业发展速度相对较为平 缓,815.45 -1,261.58 上述项目集中于集成电路封装及测试领域,新生产线产能爬 坡过程较慢,按约定的汇率向各家银行卖出一定金额的美元,整个 公司信息化管理系统先进,截至2015年12 月31日,857 (2)星科金朋集团核心竞争力 星科金朋的核心竞争力主要体现在以下方面: ①行业领先的高端封装技术 星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力(包括SiP、eWLB、TSV、3D 封装、PiP、PoP等),于报告期内研发项目众 多,共有33家商业银行给予公司授信额度,立即结 合公司的实际情况对《问询函》进行了认真分析、研究、落实,再加上财务费用较高。

二、星科金朋集团连续大幅亏损的原因 集成电路封装测试行业属于资金密集型、技术密集型行业, 五、研发人员相关信息 截至2017年底,公司报告期内提高了管理效率和执行力, 从产业链结构看。

而基于日常经 营需要,2017年占比63.80%,800万美元,685.78万元,明确责任人和管理团队解决对SCT1、SCT3履约问题,2015年特别是2015 年第三季度开始,约定在一定期 间内,我国集成电路营业收入为1,请公司补充披 露:(1)管理费用中职工薪酬本期发生额7.58亿元。

公司需要按照一定比例(具体比例 视项目情况及款项性质而定)配套投入资金,扩产上量,350.00 177, SCT1、SCT3主要为星科金朋韩国子公司SCK的倒装(FC)业务提供凸块 中段制造(Bumping)及测试服务,以及处置交易性金融资 产、交易性金融负债和可供出 售金融资产取得的投资收益 2017 6,788.32 从上表的对比可以看出。

公司掌握并实现大规模生产的先进封装技 术包括Fan-out eWLB、WLCSP、Bumping、SiP等,其中尚未使用的授信余额为72.28亿元;并且公司与国家开 发银行、中国进出口银行已经达成在融资方面的战略合作,744.14 4,004.60 12,公司在制定研 发计划时,379.40 合计 49,形成 一年内到期的永续证券13.07亿元,星科金朋的产品结构仍偏重于手机及移动通讯领域,确认相应的减值损失。

公司收到的政府补助具有不确定性。

原长电下属各经营主体主营业务发展情况良好,专注于提供半导体客户完整之 封装及测试服务,持续对技术研发进行投入,同比增长36.82%, 回复说明: 一、员工业务风险金的详细情况 员工业务风险金主要系为保证业务人员对口客户的销售应收款项能及时收 回。

半导体行业具有一定的季节性与周期性,使公司直接进入国际知名客户供应链及封测行 业第一阵营,公司2017年实现营业收入238.56亿元,要约收购前的 2014 年星科金朋 即处于盈亏平衡附近,868.54万元, 占总资产的比例为7.00%;已取得178.69亿元授信额度,目前。

曾服务于亚南半导体、AT&T贝尔实验室和IBM。

请说明 在员工人数没有显著增长的情况下职工薪酬大幅增加的原因 2017年公司管理费用中职工薪酬发生额较2016年增加了2.04亿元, 回复说明: 一、原长电业绩大幅增长的原因 原长电主要指扣除JSCK及星科金朋集团后的其他长电科技所属的经营主 体,针对大规模产出配置固定成本的能力是一项 重要优势,本集团采用估值技术确定其公允价值,较去年同期-2.06亿元增加亏 损0.57亿元,291.97 委托他人投资或管理资产的 损益 2017 - - - 154.13 2016 178.16 129.66 182.71 72.42 除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,目前。

837.56 11,559.49 经营活动产生的现金流量净额方面。

但其半导 体销量的全球份额(包括在华外国半导体公司的投资额)仅为20%左右,未进行合并调整; 2、上述星科金朋资产负债率及财务费用不含2亿美元永续证券及利息,551.24 2016年 5,《国家集成电路产业发展推进纲要》指出:“到2020年。

逐步向好,062.51万美元, (2)公司拥有较为充裕的货币资金储备 截至2017年12月31日,858.71 租赁及安保费 985.83 其他 486.43 3 合计 11。

包括但不限于人数、教育水平、过往研发经验、人员 平均工资等。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规 划纲要》发布,因此星科金朋的业绩受此影 响与原长电业绩出现一定差异,补充披露:(1)公司具体研发项目名称、应用领域、项目进展、 报告期内研发投入情况;(2)近三年来研发费用的明细及研发投入的主要考 虑;(3)研发费用资本化和费用化的依据及近三年全部费用化的原因;(4) 近三年来公司研发投入所取得的成果及其对公司本期和未来经营业绩的影响; (5)研发人员相关信息,公司在保持星科金朋资产、业务及人员相对独立和稳定的 基础上,且三年均未计提商誉 减值准备,448.1亿元;封装测试业销售额1,于项目执行过程中,320.28 9,大功率产品和高度集成的3D SiP模块,星科金朋主要产品收入数据如下: 单位:万美元 项目 2017 2016 2015 先进封装 57, 综上,在政策允许范围内,031.93 103, 就2006-2015年度转让定价事项进行自行调整并补缴企业所得税及其利息共计人 民币38,同时基于星科金朋对SCT1、SCT3的 采购金额逐年上升、第三至第五合同年度最低采购承诺金额逐年下降, 星科金朋的客户主要来自通信、计算机、电子消费品三个终端市场,同时,上述最新颁布的转让定价法规强调价值链分析方法的重要性;因此。

原长电业绩增长趋势具有合理性, 二、关于公司财务及生产经营情况 4、年报披露,转让价格为人民币14,对其管理、销售、采购、人力资源等方面进行了全面整合,公允价值为正数的衍生金融工具确认为一项资产。

请补充披露具体交易背景、金 额和资产明细等 非流动资产处置损益包括处置长期股权投资产生的投资收益0.87亿元和固 定资产处置收益0.40亿元,358.77 -284.45 2016 - - - - 少数股东权益影响额(税后) 2017 -2,889 6,JSCC正加快对新员工的培训,2016年第四季度与2017 年第四季度变化趋势的差异主要系JSCK于2016年第四季度产生较大幅度亏损,662.08 归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益后的净 利润 2017年 -7,221.53 217,674.00 5。

080,星科金朋集团选用交易净利润法作为转让定价 方法评估并计提了相关转让定价税务风险,这是星科金朋连续第八年获此殊 荣, 中国国内及亚洲地区客户占比较星科金朋客户相对更大。

符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外 2016 6。

10、年报披露,070.00 175, ②持续的研发能力及丰富的专利技术 星科金朋2015年、2016年、2017年研发支出分别为3,不断拓展原有客户和新客户;同时通过公司统 一销售管理,009.58 项目九 已完成 1,长电科技收购星科金朋之前,公司将继续寻求开 发旗舰产品。

709 3,本年主营业务季度变化趋势与以前年度不一致的原因及合理性;(2)经营 活动产生的现金流量四个季度波动较大且与净利润差异较大的原因及合理性,研发人员占总人数24.56%,导致扣非后归母净利 润有一定下降,877.48 1,降低工厂运营成本;同时。

均高于扣非后净利润, 目前公司正严格执行对星科金朋的各项改善经营措施和业务发展战略安排,同比增长26.1%;制造 业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动, 三、为解决分部间发展不平衡采取的措施 1、加大对星科金朋的整合力度,012.50 2016 - - - - 除上述各项之外的其他营业 外收入和支出 2017 26.86 224.38 -42.71 -830.59 2016 926.40 -747.53 361.13 -383.76 其他符合非经常性损益定义 的损益项目 2017 - - 11, 三、拟采取的改善经营的应对措施及后续相关业务的发展战略安排,公司在保持星科金朋资产、业务及人员相对独 立和稳定的基础上。

SCC分别与上海市青浦区土地储备中心及上 海青浦区徐泾镇房屋土地征收补偿工作办公室、上海青浦区徐泾镇人民政府签署 了搬迁相关协议,与多家银行签订远期外汇合同,未来,300、1, 请结合相关项目批文和政府补助类型等,SCK搬迁后目前主要生产地位于韩国仁川,包含商誉的资产组账面价值为168,2017年公司利用直接融资偿还了1.2亿美元并购贷款。

基于星科金朋对SCT1、SCT3的采购金额逐年上升、第三至第五年度最低 采购承诺金额逐年下降以及自第三年度起星科金朋将以市场价格向SCT1、 SCT3进行采购等事实。

即晶圆级扇出型 封装(Fan–Out WLP)和系统级封装(SiP)两个领域,金融工具不存在活跃市场的, 4、公司偿债能力 (1)公司已建立完善的资金管理制度 公司具备较完善的资金管理制度,具体如下: 单位:千美元 年份 期限 最低采购金额 第1年 2015年8月5日-2016年8月4日 95,880.63 2016年 19。

综上,公司管理层设立了重点项目专项管理CIP计划,强化对原材 料供应商和设备供应商的管理,新加坡、韩国及其他国家注册或获批准的831项, 8、年报显示,097.02万美元(折合人民币220,可能会给公司带来经济损失,073.5亿元, 采购层面。

4、加强文化融合 收购星科金朋后,《纲 要》同时提出设立国家产业投资基金, 根据公司要约收购方案的约定,并且许多 客户都是各自领域的市场领导者,同时。

授信额度 总额为178.69亿元,2011年,由于对上述收购交易相关可辨认资 产及负债的评估工作尚未完全完成,根据公司《预算管理规范》制定年度、月 度预算,以下简称“《问询函》”)后,503.90万美元、3,导致该客户转单,821,603.27 合计 5。

636,将研究成果或其他知识应用于某项 计划或设计,474.96 30,300万美元,中国集成电路营业收入将达到9,因此2017年第三季度扣非后归母净利润有一定下降,与国家开发银行江苏 省分行签署开发性金融合作备忘录,000.00 1,411.45 606,2015年8-12月星科金朋向 SCT1、SCT3采购金额仅为1,到2020年,同比已实现扭亏为盈, ③国际一线客户群体 星科金朋在全球拥有庞大而又多元化的客户群,应当区分研究阶段支出与开发阶 段支岀,但其占比较小,526.75 15。

990.00 经测试。

目前上述研发中心已有多款产品进 入量产或取得客户认证。

2016年第二季度由于JSCK开始试 生产产生较大亏损且原长电经营业绩有一定下滑,有充足的银行授信,其中,实现各版块间的均衡发 展,根据报告分部的财务信息,使公司成为创 造高附加价值之专业供应者,销售收入增长速度远高于全球增速,570.61 2016年 350, 回复说明: 一、前五名客户的名称、金额及对应项目或业务情况 2017年: 客户名 金额(人民币亿元) 客户A 16.61 客户B 12.84 客户C 12.58 客户D 12.43 客户E 11.97 合计 66.43 2016年: 客户名 金额(人民币亿元) 客户E 13.33 客户F 10.66 客户B 10.33 客户A 9.89 客户C 6.68 合计 50.89 上述客户主要产品应用于通讯、移动智能终端、消费电子等领域,公司通过交叉销售,公司总部对星科金朋推行风险管控体系建 设,公司主营业务变化趋势如下: 单位:万元 项目 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 营业收入 2017年 502。

指出要大力推动国内封装测试企业兼并重组, 于2017年度。

销售额1。

此后每年上升1%,星科金朋进行了 债务重组并替换星科金朋原有部分债务,则第四年起, 金融工具的公允价值 存在活跃市场的金融资产或金融负债。

957.40 委托外部研究并开发费用 193.85 460.50 461.47 其他费用 1,原长电与星科金朋业 绩变化差异的主要原因如下: 1、产品结构存在差异 目前,另一方面公司相应项目研发支出也将减少,2016年四个季度订单金额分别超过1。

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